Создание твердотельных систем хранения данных с использованием интегральных микросхем высокой степени интеграции, произведенных по технологиям трехмерного многокристального корпусирования

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

28 апреля 2020 года
Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (в составе холдинга GS Group) совместно с Петрозаводским государственным университетом освоил технологию PoP (Package-on-Package, "корпус-на-корпусе") − новый метод монтажа интегральных схем.

PoP (Package-on-Package, "корпус-на-корпусе") − метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP − одна из технологий сборки "систем-в-корпусе" (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech − единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры − SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.

На предприятии уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал новой технологии. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.

Подробнее читайте здесь.