GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

PoP (Package-on-Package, "корпус-на-корпусе") − метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP − одна из технологий сборки "систем-в-корпусе" (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech − единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры − SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.

На предприятии уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал новой технологии. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.

Подробнее читайте здесь.